1、DDR3料號容量類型架構速率工作電壓工作溫度封裝應用生產狀態K4B4G0846E-BCNB4 GbDDR3512M x 82133 Mbps1.5 V0 ~ 85 °C78 FBGA其他量產K4
來源:芯存社 2025-10-25
1、DDR3料號容量類型架構速率工作電壓工作溫度封裝應用生產狀態K4B4G0846E-BCNB4 GbDDR3512M x 82133 Mbps1.5 V0 ~ 85 °C78 FBGA其他量產K4
來源:芯存社 2025-10-25
1、eMMC 5.0料號容量類型工作電壓工作溫度接口封裝尺寸應用生產狀態KLM8G1GESD-B03P8 GBeMMC 5.01.8 / 3.3 V-40 ~ 85 °CHS40011.5 x 13
來源:芯存社 2025-10-25
近日多家存儲廠商宣布即將停止/減產DDR4內存芯片的供應,以下是對DDR4 內存芯片價格走勢與供應情況分析:一、價格走勢預測短期(2025 年 Q3-Q4):供需失衡推動價格持續上行供應收縮主導市場
來源:芯存社 2025-10-25
車規存儲:通過 AEC-Q100 認證,支持 - 40~+125°C 寬溫域運行。抗震設計滿足 10G 振動測試,適合車載復雜環境。工規存儲:采用抗硫化元器件和寬溫顆粒支持 - 40~+85°C 穩
來源:芯存社 2025-10-25
在剛剛結束的ISPSD 2025征稿評比中,云鎵半導體(CloudSemi)在 GaN session 的投稿獲得組委會錄用接收,成為連續兩年登陸ISPSD 國際大舞臺的GaN 設計公司,再次印證云
來源:鐘先生 2025-06-05
半導體存儲:集成電路第二大市場?在5G、AI、AIOT等新興戰略產業的快速發展帶動下,信息數據呈現爆發式增長,數據規模從原來的GB、TB、PB上升到EB、ZB級,存儲器作為信息數據的存儲媒介,其重要
來源:芯存社 2025-05-29
半導體存儲:集成電路第二大市場?在5G、AI、AIOT等新興戰略產業的快速發展帶動下,信息數據呈現爆發式增長,數據規模從原來的GB、TB、PB上升到EB、ZB級,存儲器作為信息數據的存儲媒介,其重要
來源:芯存社 2025-05-29
中美日內瓦經貿會談聯合聲明及最新政策動態:雙方承諾將于2025年5月14日前采取以下舉措:美國將(一)修改2025年4月2日第14257號行政令中規定的對中國商品(包括香港特別行政區和澳門特別行政區
來源:芯存社 2025-05-29
近日中方對原產于美國的所有進口商品,在現行適用關稅稅率基礎上加征34%關稅。對于芯片來講原產地是如何判定的呢?以下我們一起解讀一下。根據國際貿易規則,原產地通常以“實質性加工”發生地為準。對芯片而言
來源:芯存社 2025-05-29
今年 排名上年 排名公司名稱收入 (百萬美元)65152英偉達(Nvidia)60,9227962英特爾公司(Intel)54,22811798高通公
來源:芯存社 2025-05-29